博通集成CES 2025发布AI解决方案AIDK，赋能智能硬件新变革

生成式AI的快速发展，为智能硬件行业带来了前所未有的机遇。更智能化的多模态大模型赋予了智能硬件新的生命力，并催生了全新的人机交互体验。在2025年的CES展会上，中国领先的无线连接芯片设计企业博通集成正式发布了其人工智能解决方案AIDK（Artificial Intelligence Development Kit），旨在帮助智能硬件开发者快速构建具有出色人机交互体验的创新产品。

AIDK解决方案的核心在于其高性能芯片BK7258，该芯片拥有强大的音视频处理能力、边缘计算能力、无线连接能力和超低功耗等优势。结合Arm生态系统在物理层安全和Edge AI方面的优势，以及本地深度学习框架和大语言模型（LLM），AIDK实现了人机实时互动体验的显著提升。

为了更直观地展示AIDK的应用潜力，博通集成与声网合作，共同推出了智能眼镜、陪伴机器人、智能音箱、智能玩具等多款智能产品原型机。这些原型机在不同场景中展现了突破性的对话能力和交互体验，吸引了众多参会者的目光。其流畅的交互体验得益于声网自研的SD-RTN实时传输网络和超低延时对话能力，以及AI VAD技术和先进的音频3A处理能力，确保设备即使在嘈杂环境中也能清晰准确地理解用户需求。

AIDK解决方案提供从智能设备端侧处理、网络加速到大语言模型对接的全套方案和应用示例，可大幅缩短智能产品的开发周期，降低开发门槛。声网灵活可扩展的AI Agent架构让开发者可以根据业务场景快速接入ASR、LLM和TTS技术，进一步降低开发复杂度，为智能硬件赋能更多个性化与创新功能。

声网将持续优化AI x IoT智能硬件解决方案，专注于在低功耗、低算力芯片上快速接入大模型，保证低延时实时互动、低成本灵活适配的特性，力求在智能硬件场景中构建真实、自然的AI语音交互体验。

目前，已有数家企业完成了AIDK的设计导入，相关智能产品即将量产发布。博通集成表示，将持续投入研发，不断完善AIDK解决方案，为全球智能硬件开发者提供更强大的技术支持和更便捷的开发体验。 这标志着智能硬件行业正在进入一个新的发展阶段，基于AI的创新应用将为用户带来更智能、更便捷的生活体验。 博通集成和声网的合作，也为其他企业提供了成功的案例，推动了整个行业的进步。 未来，我们可以期待更多基于AIDK的创新产品涌现，为人们的生活带来更多惊喜。